FX604P3
制造商：CML Microcircuits
封装外壳：16-DIP（0.300"，7.62mm）
描述：V.23 COMPATIBLE MODEM
1173
现货
斯普仑电子元件现货为您提供CML Microcircuits设计生产的FX604P3，现有足量库存。FX604P3的封装/规格参数为:16-DIP（0.300"，7.62mm）；同时斯普仑现货为您提供FX604P3数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有FX604P3的详细使用方法及教程。
