CMX869BD2
制造商：CML Microcircuits
封装外壳：24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
描述：LOW POWER V.32 BIS MODEM
7131
现货
斯普仑电子元件现货为您提供CML Microcircuits设计生产的CMX869BD2，现有足量库存。CMX869BD2的封装/规格参数为:24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供CMX869BD2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有CMX869BD2的详细使用方法及教程。
