CMX868AE2
制造商：CML Microcircuits
封装外壳：24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：LOW POWER V.22 BIS MODEM
8566
现货
斯普仑电子元件现货为您提供CML Microcircuits设计生产的CMX868AE2，现有足量库存。CMX868AE2的封装/规格参数为:24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供CMX868AE2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有CMX868AE2的详细使用方法及教程。
