CMX867AD2
制造商:CML Microcircuits
封装外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
描述:LOW-POWER V.22 MODEM
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供CML Microcircuits设计生产的CMX867AD2,现有足量库存。CMX867AD2的封装/规格参数为:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽);同时斯普仑现货为您提供CMX867AD2数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有CMX867AD2的详细使用方法及教程。