MC33790HEG
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
描述：IC DSI INTERFACE 2CH 16SOIC
6616
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC33790HEG，现有足量库存。MC33790HEG的封装/规格参数为:16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供MC33790HEG数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MC33790HEG的详细使用方法及教程。
