MC33794DWB
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：54-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘
描述：IC SENSOR ELECTRIC FIELD 54-SOIC
9705
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC33794DWB，现有足量库存。MC33794DWB的封装/规格参数为:54-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供MC33794DWB数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MC33794DWB的详细使用方法及教程。
