MC33794EK
制造商:NXP USA Inc.
封装外壳:54-BSSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘
描述:IC SENSOR ELECTRIC FIELD 54SOIC
1609
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC33794EK,现有足量库存。MC33794EK的封装/规格参数为:54-BSSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供MC33794EK数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MC33794EK的详细使用方法及教程。