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MC33794EK

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:54-BSSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘

描述:IC SENSOR ELECTRIC FIELD 54SOIC

1609 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC33794EK,现有足量库存。MC33794EK的封装/规格参数为:54-BSSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供MC33794EK数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MC33794EK的详细使用方法及教程。

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MC33794EK产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MC33794EK
描述 IC SENSOR ELECTRIC FIELD 54SOIC
制造商 NXP USA Inc.
库存 1609
包装 管件
类型 传感器接口
输入类型 逻辑
输出类型 逻辑
电流 - 供电 7 mA
工作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 54-BSSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘
供应商器件封装 54-SOIC-EP

为智能时代加速到来而付出“真芯”