MC33794DH
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：44-BSSOP（0.433"，11.00mm 宽）裸露焊盘
描述：IC SENSOR ELECTRIC FIELD 44-HSOP
1718
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC33794DH，现有足量库存。MC33794DH的封装/规格参数为:44-BSSOP（0.433"，11.00mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供MC33794DH数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MC33794DH的详细使用方法及教程。
