SX8725E083TDT
制造商：Semtech Corporation
封装外壳：12-WFDFN 裸露焊盘
描述：IC DAS PRESS/TEMP SENS 12MLPD
2429
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Semtech Corporation设计生产的SX8725E083TDT，现有足量库存。SX8725E083TDT的封装/规格参数为:12-WFDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供SX8725E083TDT数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SX8725E083TDT的详细使用方法及教程。
