MPR111EKR2
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：54-SSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘
描述：IC SENS PROXIMITY ANLG 54-SOIC
5507
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MPR111EKR2，现有足量库存。MPR111EKR2的封装/规格参数为:54-SSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供MPR111EKR2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MPR111EKR2的详细使用方法及教程。
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