LDS6204SOGI8
制造商:Renesas Electronics America Inc
封装外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
描述:SOIC 12.80X7.60X2.34 MM, 1.27MM
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的LDS6204SOGI8,现有足量库存。LDS6204SOGI8的封装/规格参数为:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽);同时斯普仑现货为您提供LDS6204SOGI8数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LDS6204SOGI8的详细使用方法及教程。