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FDC1004DGST

制造商:Texas Instruments

封装外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)

描述:CAPACITIVE SENSING SOLUTIONS

4847 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的FDC1004DGST,现有足量库存。FDC1004DGST的封装/规格参数为:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽);同时斯普仑现货为您提供FDC1004DGST数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有FDC1004DGST的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的FDC1004DGST,现有足量库存。FDC1004DGST的封装/规格参数为:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽);同时斯普仑现货为您提供FDC1004DGST数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有FDC1004DGST的详细使用方法及教程。

FDC1004DGST产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 FDC1004DGST
描述 CAPACITIVE SENSING SOLUTIONS
制造商 Texas Instruments
库存 4847
系列 -
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
类型 仅接近
接近探测
输入数 4
LED 驱动器通道 -
接口 I²C
分辨率 16 b
电压 - 供电 3V ~ 3.6V
电流 - 供电 750µA
工作温度 -40°C ~ 125°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
供应商器件封装 10-VSSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”