PCF8885TS/1,118
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：28-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘
描述：IC PROXIMITY SW 8CH CAP 28-TSSOP
5614
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的PCF8885TS/1,118，现有足量库存。PCF8885TS/1,118的封装/规格参数为:28-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供PCF8885TS/1,118数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有PCF8885TS/1,118的详细使用方法及教程。
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