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ZSSC3230BI3W

制造商:IDT, Integrated Device Technology Inc

封装外壳:24-VFQFN 裸露焊盘

描述:CAPACITIVE SENSOR SIGNAL CONDITI

6753 现货

斯普仑电子元件现货为您提供IDT, Integrated Device Technology Inc设计生产的ZSSC3230BI3W,现有足量库存。ZSSC3230BI3W的封装/规格参数为:24-VFQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供ZSSC3230BI3W数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有ZSSC3230BI3W的详细使用方法及教程。

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ZSSC3230BI3W产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 ZSSC3230BI3W
描述 CAPACITIVE SENSOR SIGNAL CONDITI
制造商 IDT, Integrated Device Technology Inc
库存 6753
系列 -
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
类型 -
接近探测
输入数 -
LED 驱动器通道 -
接口 -
分辨率 14 b
电压 - 供电 -
电流 - 供电 -
工作温度 -40°C ~ 125°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 24-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 24-VFQFPN(4x4)

为智能时代加速到来而付出“真芯”