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MC08XS6421CEKR2

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:54-SSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘

描述:HIGH-SIDE SWITCH 12V DUAL 8MOHMS

7156 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC08XS6421CEKR2,现有足量库存。MC08XS6421CEKR2的封装/规格参数为:54-SSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供MC08XS6421CEKR2数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MC08XS6421CEKR2的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC08XS6421CEKR2,现有足量库存。MC08XS6421CEKR2的封装/规格参数为:54-SSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供MC08XS6421CEKR2数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MC08XS6421CEKR2的详细使用方法及教程。

MC08XS6421CEKR2产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MC08XS6421CEKR2
描述 HIGH-SIDE SWITCH 12V DUAL 8MOHMS
制造商 NXP USA Inc.
库存 7156
包装 卷带(TR)
开关类型 通用
输出数 4
比率 - 输入:输出 0.042361111111111
输出配置 高端
输出类型 N 通道
接口 SPI
电压 - 负载 7V ~ 18V
电压 - 供电 (Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V
电流 - 输出(最大值) 5.5A,11A
导通电阻(典型值) 8 毫欧,21 毫欧
输入类型 CMOS
特性 -
故障保护 限流(固定),开路负载检测,超温
工作温度 -40°C ~ 125°C(TA)
安装类型 表面贴装型
供应商器件封装 54-HSOP
封装/外壳 54-SSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘

为智能时代加速到来而付出“真芯”