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MC10XSD200BFKR2

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:23-PowerQFN

描述:IC PWR SWITCH HIGH SIDE 23PQFN

3377 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC10XSD200BFKR2,现有足量库存。MC10XSD200BFKR2的封装/规格参数为:23-PowerQFN;同时斯普仑现货为您提供MC10XSD200BFKR2数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MC10XSD200BFKR2的详细使用方法及教程。

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MC10XSD200BFKR2产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MC10XSD200BFKR2
描述 IC PWR SWITCH HIGH SIDE 23PQFN
制造商 NXP USA Inc.
库存 3377
包装 卷带(TR)
开关类型 通用
输出数 2
比率 - 输入:输出 -
输出配置 高端
输出类型 -
接口 SPI
电压 - 负载 8V ~ 36V
电压 - 供电 (Vcc/Vdd) 3V ~ 5.5V
电流 - 输出(最大值) 6A
导通电阻(典型值) 10 毫欧
输入类型 -
特性 -
故障保护 开路负载检测,超温,过压
工作温度 -40°C ~ 125°C(TA)
安装类型 表面贴装型
供应商器件封装 23-PQFN(12x12)
封装/外壳 23-PowerQFN

为智能时代加速到来而付出“真芯”