VB326SP
制造商：STMicroelectronics
封装外壳：PowerSO-10 裸露底部焊盘
描述：IC PWR DRVR BIPOLAR 1:1 PWRSO10
1690
现货
斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的VB326SP，现有足量库存。VB326SP的封装/规格参数为:PowerSO-10 裸露底部焊盘；同时斯普仑现货为您提供VB326SP数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有VB326SP的详细使用方法及教程。
