MC08XS6421DEK
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：32-SSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘
描述：IC HIGH SIDE SWITCH 12V 32SOIC
8945
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC08XS6421DEK，现有足量库存。MC08XS6421DEK的封装/规格参数为:32-SSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供MC08XS6421DEK数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MC08XS6421DEK的详细使用方法及教程。
