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BTT3050EJXUMA1

制造商:Infineon Technologies

封装外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘

描述:50 M SINGLE CHANNEL SMART LOW-SI

3741 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Infineon Technologies设计生产的BTT3050EJXUMA1,现有足量库存。BTT3050EJXUMA1的封装/规格参数为:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供BTT3050EJXUMA1数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有BTT3050EJXUMA1的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Infineon Technologies设计生产的BTT3050EJXUMA1,现有足量库存。BTT3050EJXUMA1的封装/规格参数为:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供BTT3050EJXUMA1数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有BTT3050EJXUMA1的详细使用方法及教程。

BTT3050EJXUMA1产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 BTT3050EJXUMA1
描述 50 M SINGLE CHANNEL SMART LOW-SI
制造商 Infineon Technologies
库存 3741
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
开关类型 通用
输出数 1
比率 - 输入:输出 0.042361111111111
输出配置 低端
输出类型 N 通道
接口 开/关
电压 - 负载 6V ~ 36V
电压 - 供电 (Vcc/Vdd) 3.3V ~ 5.5V
电流 - 输出(最大值) 4A
导通电阻(典型值) 50 毫欧
输入类型 非反相
特性 压摆率受控型
故障保护 限流(固定),过载,超温,过压,短路
工作温度 -40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型 表面贴装型
供应商器件封装 PG-TDSO-8-31
封装/外壳 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘

为智能时代加速到来而付出“真芯”