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ZXMS81045SPQ-13

制造商:Diodes Incorporated

封装外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘

描述:HIGH SIDE INTELLIFET SO-8EP T&R

3375 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Diodes Incorporated设计生产的ZXMS81045SPQ-13,现有足量库存。ZXMS81045SPQ-13的封装/规格参数为:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供ZXMS81045SPQ-13数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有ZXMS81045SPQ-13的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Diodes Incorporated设计生产的ZXMS81045SPQ-13,现有足量库存。ZXMS81045SPQ-13的封装/规格参数为:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供ZXMS81045SPQ-13数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有ZXMS81045SPQ-13的详细使用方法及教程。

ZXMS81045SPQ-13产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 ZXMS81045SPQ-13
描述 HIGH SIDE INTELLIFET SO-8EP T&R
制造商 Diodes Incorporated
库存 3375
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
开关类型 通用
输出数 1
比率 - 输入:输出 0.042361111111111
输出配置 高端
输出类型 N 通道
接口 开/关
电压 - 负载 5V ~ 28V
电压 - 供电 (Vcc/Vdd) 不需要
电流 - 输出(最大值) 4A
导通电阻(典型值) 34 毫欧
输入类型 非反相
特性 自动重启,压摆率受控型
故障保护 限流(固定),超温,过压,短路
工作温度 -40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型 表面贴装型
供应商器件封装 8-SO-EP
封装/外壳 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘

为智能时代加速到来而付出“真芯”