ZXMS81045SPQ-13
制造商:Diodes Incorporated
封装外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘
描述:HIGH SIDE INTELLIFET SO-8EP T&R
斯普仑电子元件现货为您提供Diodes Incorporated设计生产的ZXMS81045SPQ-13,现有足量库存。ZXMS81045SPQ-13的封装/规格参数为:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供ZXMS81045SPQ-13数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有ZXMS81045SPQ-13的详细使用方法及教程。