BUS1DJC3GWZ-E2
制造商：Rohm Semiconductor
封装外壳：4-XFBGA，CSPBGA
描述：1CH ULTRA SMALL HIGH SIDE LOAD S
3907
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Rohm Semiconductor设计生产的BUS1DJC3GWZ-E2，现有足量库存。BUS1DJC3GWZ-E2的封装/规格参数为:4-XFBGA，CSPBGA；同时斯普仑现货为您提供BUS1DJC3GWZ-E2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有BUS1DJC3GWZ-E2的详细使用方法及教程。
