欢迎访问斯普仑网站

24小时电话: 0755-83299149 / 0755-83299149

R5541K001D-E2

制造商:Nisshinbo Micro Devices Inc.

封装外壳:6-XDFN

描述:18MO ON RESISTANCE 3A LOAD SWITC

5235 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Nisshinbo Micro Devices Inc.设计生产的R5541K001D-E2,现有足量库存。R5541K001D-E2的封装/规格参数为:6-XDFN;同时斯普仑现货为您提供R5541K001D-E2数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有R5541K001D-E2的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Nisshinbo Micro Devices Inc.设计生产的R5541K001D-E2,现有足量库存。R5541K001D-E2的封装/规格参数为:6-XDFN;同时斯普仑现货为您提供R5541K001D-E2数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有R5541K001D-E2的详细使用方法及教程。

R5541K001D-E2产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 R5541K001D-E2
描述 18MO ON RESISTANCE 3A LOAD SWITC
制造商 Nisshinbo Micro Devices Inc.
库存 5235
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
开关类型 通用
输出数 1
比率 - 输入:输出 0.042361111111111
输出配置 高端
输出类型 N 通道
接口 开/关
电压 - 负载 0.6V ~ 4.8V
电压 - 供电 (Vcc/Vdd) 2.5V ~ 5.5V
电流 - 输出(最大值) 3A
导通电阻(典型值) 18 毫欧
输入类型 非反相
特性 负载释放
故障保护 超温,UVLO
工作温度 -40°C ~ 125°C(TJ)
安装类型 表面贴装型
供应商器件封装 DFN(PLP)1212-6G
封装/外壳 6-XDFN

为智能时代加速到来而付出“真芯”