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HGTG20N60B3D并联超快二极管-技术资料

作者 斯普仑 / 2024-03-18 15:55:04

HGTG20N60B3D.png

技术参数

品牌:ON/安森美
型号:HGTG20N60B3D
封装:TO-247-3
批号:2021+
数量:10000
制造商:ON Semiconductor
产品种类:IGBT 晶体管
RoHS:
封装 / 箱体:TO-247-3
安装风格:Through Hole
配置:Single
集电极—发射极最大电压 VCEO:600 V
集电极—射极饱和电压:1.8 V
栅极/发射极最大电压:20 V
在25 C的连续集电极电流:20 A
Pd-功率耗散:165 W
最小工作温度:- 40 C
最大工作温度:+ 150 C
系列:HGTG20N60B3D
集电极最大连续电流 Ic:40 A
高度:20.82 mm
长度:15.87 mm
宽度:4.82 mm
集电极连续电流:40 A
栅极—射极漏泄电流:+/- 100 nA
零件号别名:HGTG20N60B3D_NL
单位重量:6.390 g

40A,600V UFS系列N通道IGBT,带反并联超快二极管

HGTG20N60B3D是一款MOS门控高压开关器件,结合了MOSFET和双极晶体管的最佳特性。该器件具有MOSFET的高输入阻抗和双极晶体管的低导通态导通损耗。低得多的通态电压下降仅在25°C和150°C之间适度变化。与lGBT反并联使用的二极管是RHRP3060。

IGBT是许多在中等频率下工作的高压开关应用的理想选择,其中低导通损耗是必不可少的。

以前是开发型TA49016。


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