XC6SLX9-3TQG144I嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）-技术参数

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XC6SLX9-3TQG144I嵌入式 FPGA（现场可编程门阵列）-技术参数

作者斯普仑 / 2024-01-26 17:11:29

技术参数

品牌：	XILINX
型号：	XC6SLX9-3TQG144I
封装：	BGA
批号：	20+
数量：	1000
类别：	有源
产品族：	集成电路（IC）
系列：	嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
LAB/CLB 数：	715
逻辑元件/单元数：	9152
总 RAM 位数：	589824
I/O 数：	102
电压 - 供电：	1.14V ~ 1.26V
安装类型：	表面贴装型
工作温度：	-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：	144-LQFP

斯巴-6系列提供领先的系统线集成能力，以最低的总成本为高容量的应用.这个由13人组成的家族提供了从3.840到147.443个逻辑单元的扩展密度，从而停止了以前斯巴达家族的耗电量，以及更快，更全面的连接。建立在一个成熟的45纳米低功率铜工艺技术，提供了一次性的成本，现在，并形成，斯纳坦-6家庭提供了一个新的更有效的双肾双螺母LNNK。UP表(LUT逆辑和丰富的可选入系统级块，包括18 KB2X9KB)块RAM、第二代DSP48A1片、SDRAM存储器控器、增温型混合视时钟管理视块eecTechnology、功率优化的hiah·高适血清收发信机块、pciExpress“兼容内插拔块、高级系统-Evel电源管理模块、自动检测信任功能、增强IP安全性以及AES和设备dna保护功能，为定ASIC产品提供了一种低成本的可编程替代方案，具有前所未有的易用性。Spartan-6FPGAS是目标设计平台的可编程硅基础，提供集成的软硬件组件，一旦开发成功，就能使开发人员专注于创新。