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| 品牌： | Xilinx Inc. |
| 型号： | XC7Z035-L2FBG676I |
| 封装： | 676-FCBGA（27x27） |
| 批号： | 2020+ |
| 数量： | 4500 |
| 制造商： | Xilinx |
| 产品种类： | SoC FPGA |
| RoHS： | 是 |
| 安装风格： | SMD/SMT |
| 封装 / 箱体： | FCBGA-676 |
| 核心： | ARM Cortex A9 |
| 内核数量： | 2 Core |
| 最大时钟频率： | 667 MHz |
| L1缓存指令存储器： | 2 x 32 kB |
| L1缓存数据存储器： | 2 x 32 kB |
| 逻辑元件数量： | 275000 LE |
| 输入/输出端数量： | 250 I/O |
| 最小工作温度： | - 40 C |
| 最大工作温度： | + 100 C |
| 湿度敏感性： | Yes |
| 逻辑数组块数量——LAB： | 21487.5 LAB |
| 系列： | XC7Z035 |
您似乎已经提供了XilinxFPGA（现场可编程门阵列）设备的零件号。零件号XC7Z035-L2FBG676I是指Xilinx Zynq-7000系列FPGA的特定型号。
XC7Z035-L2FBG676I是Zynq-7000系列的一员，该系列将双核ARM Cortex-A9处理器与可编程逻辑资源相结合。这种组合允许在单个芯片上进行软件和硬件开发。
代码的“XC7Z035”部分表示FPGA的具体型号和配置。“L2FBG676I”部分指的是设备的封装类型和引脚。
值得注意的是，像XC7Z035-L2FBG676I这样的FPGA设备通常用于广泛的应用，包括嵌入式系统、电信、工业自动化等。它们提供了灵活性和可重新配置性，允许自定义硬件实现和加速处理。
