XC6SLX9-2FTG256C集成电路（IC）嵌入式规格参数

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XC6SLX9-2FTG256C集成电路（IC）嵌入式规格参数

作者斯普仑 / 2023-10-08 10:04:19

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品牌：XILINX(赛灵思)

封装：BGA256

批次：21+

数量：2000

制造商：Xilinx

产品种类：FPGA - 现场可编程门阵列

RoHS：是

逻辑元件数量：9152

输入/输出端数量：186 I/O

工作电源电压：1.2 V

最小工作温度：0 C

最大工作温度：+ 85 C

安装风格：SMD/SMT

封装 / 箱体：FBGA-256

系列：XC6SLX9

分布式RAM：90 kbit

内嵌式块RAM - EBR：576 kbit

最大工作频率：1080 MHz

湿度敏感性：Yes

可售卖地：全国

型号：XC6SLX9-2FTG256C

Spartan®-6 LX和LXT FPGA有各种速度等级，其中-3具有最高性能。DC和汽车XA Spartan-6 FPGA和国防级Spartan-6Q FPGA设备的交流电气参数为除非另有说明，否则等同于商业规范。商用（XC）-2速度的定时特性等级工业设备与-2级速度商业设备相同。-2Q和-3Q速度等级为仅适用于扩展的（Q）温度范围。定时特性与-2和-汽车级和国防级设备有3个速度等级。

Spartan-6 FPGA直流和交流特性适用于商业（C）、工业（I）和扩展（Q）温度范围。只有选定的速度等级和/或设备可用于工业或扩展温度范围汽车和国防级设备。设备名称的参考是指该零件号的所有可用变体（例如，LX75可以表示XC6SLX75、XA6SLX75或XQ6SLX75%）。Spartan-6 FPGA-3N速度等级指定不支持MCB功能的设备。所有电源电压和结温规格均代表最坏情况。参数包括流行设计和典型应用程序的常见内容。