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作者:斯普仑/ 2023-12-18
技术参数品牌：TI型号：TMS320C6747DZKBD4封装：BGA-256批号：21+数量：360制造商：Texas Instruments产品种类：数字信号处理器和控制器 - DSP, DSCRoHS：是安装风格：SMD/SMT封装 / 箱体：BGA-256系列：TMS320C6747核心：TMS320C6747...
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作者:斯普仑/ 2023-12-18
技术参数品牌：Microchip(微芯)型号：24LC512-I/P封装：PDIP-8_300mil批号：23+数量：5000制造商：Microchip产品种类：电可擦除可编程只读存储器RoHS：是安装风格：Through Hole封装 / 箱体：PDIP-8存储容量：512 kbit接口类型：Serial, 2-Wi...
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作者:斯普仑/ 2023-12-13
技术参数品牌：MAXIM型号：MAX32010CCQ+封装：N/A批号：21+数量：100制造商：Maxim Integrated应用：电源电流 - 供电：20mA电压 - 供电：31V工作温度：30C ~ 100C（TJ）安装类型：表面贴装型封装/外壳：100-TQFP 裸露焊盘MAX32010提供了自动测试设备（A...
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作者:斯普仑/ 2023-12-13
技术参数品牌：MAXIM型号：MAX32010CCQ+封装：N/A批号：21+数量：100制造商：Maxim Integrated应用：电源电流 - 供电：20mA电压 - 供电：31V工作温度：30C ~ 100C（TJ）安装类型：表面贴装型封装/外壳：100-TQFP 裸露焊盘MAX32010提供了自动测试设备（A...
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作者:斯普仑/ 2023-12-13
技术参数品牌：BROADCOM型号：BCM53101EKMLG封装：QFN批号：21+数量：2000类别：集成电路（IC） 接口 - 控制器制造商：Broadcom Limited系列：RoboSwitch™协议：以太网功能：开关电压 - 供电：1.2V针对L2交换进行了优化，BCM53101是一个功能增强型七端口交换...
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作者:斯普仑/ 2023-12-13
技术参数品牌：BROADCOM/博通型号：BCM53134MKFBG封装：BGA批次：1848+数量：790RoHS：是产品种类：电子元器件最小工作温度：-30C最大工作温度：130C最小电源电压：2.5V最大电源电压：6V长度：2.4mm宽度：4.2mm高度：2.8mm概述BCM53134是博通公司功耗最低的集成多层...
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作者:斯普仑/ 2023-12-13
技术参数品牌：BROADCOM型号：BCM20705B0KWF封装：BGA批号：21+数量：13149RoHS：是产品种类：电子元器件最小工作温度：-40C最大工作温度：130C最小电源电压：4.5V最大电源电压：6.5V长度：4mm宽度：8.1mm高度：2.9mmCYW20705是一款单片AIROC™ 符合蓝牙®4....
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作者:斯普仑/ 2023-12-08
技术参数品牌：TI(德州仪器)型号：ADS1299IPAGR封装：TQFP-64批号：23+数量：5000制造商：Texas Instruments产品种类：模拟前端 – AFERoHS：是系列：ADS1299分辨率：24 bit采样比：16 kS/s通道数量：8 Channel接口类型：Serial, SPI电源电压...
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