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MLX83100LGO-DBA-000-SP

制造商:Melexis Technologies NV

封装外壳:28-SOIC(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘

描述:IC GATE DRVR HALF-BRIDGE 28TSSOP

2545 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Melexis Technologies NV设计生产的MLX83100LGO-DBA-000-SP,现有足量库存。MLX83100LGO-DBA-000-SP的封装/规格参数为:28-SOIC(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供MLX83100LGO-DBA-000-SP数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MLX83100LGO-DBA-000-SP的详细使用方法及教程。

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MLX83100LGO-DBA-000-SP产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MLX83100LGO-DBA-000-SP
描述 IC GATE DRVR HALF-BRIDGE 28TSSOP
制造商 Melexis Technologies NV
库存 2545
包装 散装
驱动配置 半桥
通道类型 独立式
驱动器数 4
栅极类型 N 沟道 MOSFET
电压 - 供电 4.5V ~ 28V
逻辑电压 - VIL,VIH -
电流 - 峰值输出(灌入,拉出) 1.4A,1.6A
输入类型 -
高压侧电压 - 最大值(自举) -
上升/下降时间(典型值) 7ns,7ns
工作温度 -40°C ~ 175°C(TJ)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 28-SOIC(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘
供应商器件封装 28-TSSOP-EP

为智能时代加速到来而付出“真芯”