1EBN1002AEXUMA1
制造商：Infineon Technologies
封装外壳：14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘
描述：ISOLATED_HVGD PG-DSO-14
8657
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Infineon Technologies设计生产的1EBN1002AEXUMA1，现有足量库存。1EBN1002AEXUMA1的封装/规格参数为:14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供1EBN1002AEXUMA1数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有1EBN1002AEXUMA1的详细使用方法及教程。
