BD2320EFJ-LAE2
制造商：Rohm Semiconductor
封装外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘
描述：100 V VB 3.5 A/4.5 A PEAK CURREN
3316
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Rohm Semiconductor设计生产的BD2320EFJ-LAE2，现有足量库存。BD2320EFJ-LAE2的封装/规格参数为:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供BD2320EFJ-LAE2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有BD2320EFJ-LAE2的详细使用方法及教程。
