TLV2475IN
制造商：Texas Instruments
封装外壳：16-DIP（0.300"，7.62mm）
描述：IC CMOS 4 CIRCUIT 16DIP
3946
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的TLV2475IN，现有足量库存。TLV2475IN的封装/规格参数为:16-DIP（0.300"，7.62mm）；同时斯普仑现货为您提供TLV2475IN数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TLV2475IN的详细使用方法及教程。
