BUF634F
制造商：Texas Instruments
封装外壳：TO-263-6，D²Pak（5 引线 + 接片），TO-263BA
描述：IC BUFFER 1 CIRC DDPAK/TO263-5
9409
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的BUF634F，现有足量库存。BUF634F的封装/规格参数为:TO-263-6，D²Pak（5 引线 + 接片），TO-263BA；同时斯普仑现货为您提供BUF634F数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有BUF634F的详细使用方法及教程。
