LA7791T-TLM-E
制造商：onsemi
封装外壳：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘
描述：IC VARIABLE GAIN 1 CIRC 20TSSOPJ
6657
现货
斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的LA7791T-TLM-E，现有足量库存。LA7791T-TLM-E的封装/规格参数为:20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供LA7791T-TLM-E数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LA7791T-TLM-E的详细使用方法及教程。
