TS12011ITD1022
制造商：Silicon Labs
封装外壳：10-UFDFN 裸露焊盘
描述：IC OPAMP GP 1 CIRCUIT 10TDFN
3651
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Silicon Labs设计生产的TS12011ITD1022，现有足量库存。TS12011ITD1022的封装/规格参数为:10-UFDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供TS12011ITD1022数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TS12011ITD1022的详细使用方法及教程。
