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EL5211TIYEZ

制造商:Renesas Electronics America Inc

封装外壳:8-VSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘

描述:IC OPAMP VFB 2 CIRCUIT 8HMSOP

2161 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的EL5211TIYEZ,现有足量库存。EL5211TIYEZ的封装/规格参数为:8-VSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供EL5211TIYEZ数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有EL5211TIYEZ的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的EL5211TIYEZ,现有足量库存。EL5211TIYEZ的封装/规格参数为:8-VSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供EL5211TIYEZ数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有EL5211TIYEZ的详细使用方法及教程。

EL5211TIYEZ产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 EL5211TIYEZ
描述 IC OPAMP VFB 2 CIRCUIT 8HMSOP
制造商 Renesas Electronics America Inc
库存 2161
包装 管件
放大器类型 电压反馈
电路数 2
输出类型 满摆幅
压摆率 100V/µs
增益带宽积 32 MHz
-3db 带宽 60 MHz
电流 - 输入偏置 2 nA
电压 - 输入补偿 7 mV
电流 - 供电 6mA(x2 通道)
电流 - 输出/通道 65 mA
电压 - 跨度(最小值) 4.5 V
电压 - 跨度(最大值) 19 V
工作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 8-VSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘
供应商器件封装 8-HMSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”