HFA1112IPZ
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：8-DIP（0.300"，7.62mm）
描述：IC BUFFER 1 CIRCUIT 8DIP
5523
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的HFA1112IPZ，现有足量库存。HFA1112IPZ的封装/规格参数为:8-DIP（0.300"，7.62mm）；同时斯普仑现货为您提供HFA1112IPZ数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有HFA1112IPZ的详细使用方法及教程。
