TS1874AIN
制造商：STMicroelectronics
封装外壳：14-DIP（0.300"，7.62mm）
描述：IC OPAMP GP 4 CIRCUIT 14DIP
7385
现货
斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的TS1874AIN，现有足量库存。TS1874AIN的封装/规格参数为:14-DIP（0.300"，7.62mm）；同时斯普仑现货为您提供TS1874AIN数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TS1874AIN的详细使用方法及教程。
