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制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘
描述：IC OPAMP GP 6 CIRCUIT 24HTSSOP
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的EL5611IREZ，现有足量库存。EL5611IREZ的封装/规格参数为:24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供EL5611IREZ数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有EL5611IREZ的详细使用方法及教程。
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的EL5611IREZ，现有足量库存。EL5611IREZ的封装/规格参数为:24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供EL5611IREZ数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有EL5611IREZ的详细使用方法及教程。
| EL5611IREZ产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | EL5611IREZ |
| 描述 | IC OPAMP GP 6 CIRCUIT 24HTSSOP |
| 制造商 | Renesas Electronics America Inc |
| 库存 | 1430 |
| 包装 | 管件 |
| 放大器类型 | 通用 |
| 电路数 | 6 |
| 输出类型 | 满摆幅 |
| 压摆率 | 75V/µs |
| 增益带宽积 | 32 MHz |
| -3db 带宽 | 60 MHz |
| 电流 - 输入偏置 | 2 nA |
| 电压 - 输入补偿 | 3 mV |
| 电流 - 供电 | 2.5mA（x6 通道） |
| 电流 - 输出/通道 | 65 mA |
| 电压 - 跨度（最小值） | 4.5 V |
| 电压 - 跨度（最大值） | 16.5 V |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘 |
| 供应商器件封装 | 24-HTSSOP |
