EL5324IREZ
制造商:Renesas Electronics America Inc
封装外壳:28-SOIC(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘
描述:IC BUFFER 10 CIRCUIT 28HTSSOP
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的EL5324IREZ,现有足量库存。EL5324IREZ的封装/规格参数为:28-SOIC(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供EL5324IREZ数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有EL5324IREZ的详细使用方法及教程。
