MC33274APG
制造商：onsemi
封装外壳：14-DIP（0.300"，7.62mm）
描述：IC OPAMP GP 4 CIRCUIT 14DIP
1816
现货
斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的MC33274APG，现有足量库存。MC33274APG的封装/规格参数为:14-DIP（0.300"，7.62mm）；同时斯普仑现货为您提供MC33274APG数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MC33274APG的详细使用方法及教程。
