NJM13700M
制造商：Nisshinbo Micro Devices Inc.
封装外壳：16-SOIC（0.209"，5.30mm 宽）
描述：IC OPAMP TRANSCOND 2 CIRC 16DMP
7989
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Nisshinbo Micro Devices Inc.设计生产的NJM13700M，现有足量库存。NJM13700M的封装/规格参数为:16-SOIC（0.209"，5.30mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供NJM13700M数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有NJM13700M的详细使用方法及教程。
