TLV2774AIN
制造商：Texas Instruments
封装外壳：14-DIP（0.300"，7.62mm）
描述：IC CMOS 4 CIRCUIT 14DIP
8094
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的TLV2774AIN，现有足量库存。TLV2774AIN的封装/规格参数为:14-DIP（0.300"，7.62mm）；同时斯普仑现货为您提供TLV2774AIN数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TLV2774AIN的详细使用方法及教程。
