TLV2773AIN
制造商：Texas Instruments
封装外壳：14-DIP（0.300"，7.62mm）
描述：IC CMOS 2 CIRCUIT 14DIP
3895
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的TLV2773AIN，现有足量库存。TLV2773AIN的封装/规格参数为:14-DIP（0.300"，7.62mm）；同时斯普仑现货为您提供TLV2773AIN数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TLV2773AIN的详细使用方法及教程。
