TLC082QDGNRQ1
制造商:Texas Instruments
封装外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘
描述:IC OPAMP GP 2 CIRCUIT 8HVSSOP
斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的TLC082QDGNRQ1,现有足量库存。TLC082QDGNRQ1的封装/规格参数为:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供TLC082QDGNRQ1数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TLC082QDGNRQ1的详细使用方法及教程。
