TLC27M4BIN
制造商：Texas Instruments
封装外壳：14-DIP（0.300"，7.62mm）
描述：IC OPAMP GP 4 CIRCUIT 14DIP
2702
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的TLC27M4BIN，现有足量库存。TLC27M4BIN的封装/规格参数为:14-DIP（0.300"，7.62mm）；同时斯普仑现货为您提供TLC27M4BIN数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TLC27M4BIN的详细使用方法及教程。
