HCPL-7850
制造商：Broadcom Limited
封装外壳：8-DIP（0.300"，7.62mm）
描述：IC OPAMP ISOLATION 1 CIRC 8DIP
9704
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Broadcom Limited设计生产的HCPL-7850，现有足量库存。HCPL-7850的封装/规格参数为:8-DIP（0.300"，7.62mm）；同时斯普仑现货为您提供HCPL-7850数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有HCPL-7850的详细使用方法及教程。
