NJM5532DD
制造商：Nisshinbo Micro Devices Inc.
封装外壳：8-DIP（0.300"，7.62mm）
描述：IC OPAMP GP 2 CIRCUIT 8DIP
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Nisshinbo Micro Devices Inc.设计生产的NJM5532DD，现有足量库存。NJM5532DD的封装/规格参数为:8-DIP（0.300"，7.62mm）；同时斯普仑现货为您提供NJM5532DD数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有NJM5532DD的详细使用方法及教程。
