TS358CD C3G
制造商：Taiwan Semiconductor Corporation
封装外壳：8-DIP（0.309"，7.87mm）
描述：IC OPAMP GP 2 CIRCUIT 8DIP
8686
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Taiwan Semiconductor Corporation设计生产的TS358CD C3G，现有足量库存。TS358CD C3G的封装/规格参数为:8-DIP（0.309"，7.87mm）；同时斯普仑现货为您提供TS358CD C3G数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TS358CD C3G的详细使用方法及教程。
