NJU77582KU1-TE3
制造商：Nisshinbo Micro Devices Inc.
封装外壳：8-XFDFN 裸露焊盘
描述：IC OPAMP GP 2 CIRCUIT 8DFN
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Nisshinbo Micro Devices Inc.设计生产的NJU77582KU1-TE3，现有足量库存。NJU77582KU1-TE3的封装/规格参数为:8-XFDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供NJU77582KU1-TE3数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有NJU77582KU1-TE3的详细使用方法及教程。
