TLE2144MDW
制造商：Texas Instruments
封装外壳：16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
描述：IC OPAMP GP 4 CIRCUIT 16SOIC
2961
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的TLE2144MDW，现有足量库存。TLE2144MDW的封装/规格参数为:16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供TLE2144MDW数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TLE2144MDW的详细使用方法及教程。
